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当社の製造プロセスをご覧ください

舞台裏に足を踏み入れて、業界をリードする当社の精密計量ソリューションを生み出す細心の注意を払った職人技と高度なテクノロジーをご覧ください。コンセプトから完成に至るまで、製造過程の各段階を探索し、当社製品の卓越した品質とパフォーマンスを推進するイノベーションと献身について洞察してください。
 

精密スケールの作成

製造プロセスを公開
LOCOSC では、精密スケールの製作は単なるプロセスではありません。それは芸術形式です。当社の細心の注意を払った製造の旅は、精密機械加工から始まり、専門家による校正と組み立てが続きます。各コンポーネントは、精度と信頼性を確保するために厳格なテストを受けています。溶接や粉体塗装から最終組み立てに至るまで、あらゆる段階が慎重に調整され、最高品質のはかりをお客様にお届けします。当社が製造する各スケールの背後にある献身と職人技を体験してください。そこでは、完璧を追求して革新と伝統が融合されています。
1.材料の切断
精密な切断により、スケール コンポーネントの均一性と一貫性が保証されます。
2.研磨
各コンポーネントは、完璧な仕上げのために細心の注意を払って研磨されています。
3.溶接
専門的な溶接技術により、当社のスケールの耐久性と構造的完全性が保証されます。
4.粉体塗装
当社のスケールには耐久性と保護性に優れた粉体塗装が施されており、性能が長持ちします。
5.校正
厳格な校正プロセスにより、当社が製造するすべてのスケールの精度と信頼性が保証されます。
6.組み立て
コンポーネントは、シームレスな統合を保証するために、正確かつ慎重に専門家によって組み立てられています。
7.最終組み立て
スケールは細心の注意を払って検査され、出荷の準備が行われながら最終仕上げが施されます。

精密センサーの製作

職人のプロセスを明らかにする
LOCOSC の精密センサー製造の世界に足を踏み入れてください。そこでは、細心の注意を払った製造プロセスのあらゆる段階で革新と伝統が融合しています。品質保証を保証するための初期テストから、細心の注意を払ったプラグイン溶接および絶縁テストを経て、温度補償とシールの繊細なプロセスに至るまで、各センサーは職人技と専門知識の旅を経ます。最後に、硬化プロセスが完了し、ブリッジ配線が注意深く組み立てられると、当社のセンサーは精度と信頼性の指標となり、最も目の肥えたアプリケーションの要求を満たす準備が整います。当社が製造するすべてのセンサーに織り込まれた献身、精度、情熱を体験してください。卓越性は単なる目標ではなく、伝統でもあります。
1.テスト
センサーの初期性能と品質を確保します。
2.プラグイン溶接
精密溶接技術により、センサーコンポーネントの安全な接続が保証されます。
3.絶縁試験
絶縁テストを実施して、さまざまな環境条件でセンサーが安全に動作することを確認します。
4.温度補償
温度補償を実装して、センサーの精度と安定性を向上させます。
5.シール
センサーを密閉して内部コンポーネントを外部環境の影響から保護します。
6.硬化
完全かつ安定したシールを実現するために硬化処理を行います。
7.ブリッジ配線
安定した信頼性の高い信号伝送を確保するために、センサーのブリッジ部分を慎重に組み立ててください。

職人技の実践

当社の機器の製造プロセス
LOCOSC の精度重視の機器製造の世界に飛び込んでください。そこでは、細心の注意を払ったプロセスのあらゆる段階で品質と信頼性が鍛えられます。コンポーネントの複雑なはんだ付けから厳格なメインボードのテストとエージングに至るまで、各機器は精度と卓越性を追求する過程を経ます。リアケーシングとフロントケーシングの細心の注意を払った組み立てと包括的なユニット全体のテストにより、当社の機器は精度と耐久性の象徴となり、あらゆる環境の要求を満たす準備ができています。当社が製造するすべての機器に織り込まれた献身、専門知識、情熱を体験してください。精度とパフォーマンスが融合して業務を向上させます。
1.プラグインのはんだ付け
精密はんだ付けにより、コンポーネント間の安全かつ信頼性の高い接続が保証されます。
2.メインボードのテスト
メインボードの厳格なテストにより、そのパフォーマンスと安定性が保証されます。
3.メインボードの経年劣化
エージングテストにより、メインボードの長期的な安定性と耐久性が検証されます。
4.リアケーシング組立
背面ケースのコンポーネントは、デバイスの筐体の完全性を確保するために慎重に組み立てられています。
5.フロントケーシング組立
フロントケースのコンポーネントは、デバイスに美的な保護と完全性を提供するために組み立てられています。
6.デバイスのテスト
デバイス全体の包括的なテストにより、その機能とパフォーマンスが検証されます。
7.デバイスの組み立て
すべてのコンポーネントを組み立てて完全なデバイスにし、展開の準備が整います。
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